Этого цвета сейчас нет. Сообщить о появлении?

изображение

Товар добавлен в список любимых товаров!

Чтобы сохранить список, вам нужно:

Войти

или

Зарегистрироваться

Фильтр
Связаться с техподдержкой

COMe-bCL6

COMe-bCL6

COM EXPRESS® BASIC TYPE 6 с 8/9-м поколением процессороы INTEL® CORE™ / XEON®.

  • Intel® 8/9-го поколения серии Core™ / семейство Xeon® E с CM246/QM370 PCH
  • До 128 Гбайт памяти DDR4 без ECC/с ECC.
  • Дополнительный встроенный твердотельный накопитель NVMe
  • Промышленные исполнения
  • Поддержка встроенного решения безопасности Kontron (APPROTECT).

COMe-bCL6(R E2S) в форм-факторе basic стандарта COM Express и распиновкой Type 6 предлагает увеличенную производительность наряду с отличной графикой.

COMe-bCL6 имеет множество конфигураций и стандартизованные разъемы COM Express, предлагая заказчикам максимальную гибкость при проектировании встраиваемых устройств на базе индивидуально разработанных плат-носителей.

По сравнению с предшественниками COMe-bCL6 доступен в исполнении с шестиядерными процессорами, поддержкой ОЗУ до 128 ГБ, твердотельным накопителем NVMe и поддержкой быстрой памяти Intel® Optane™.

Широкое применение компьютеры-на-модуле COMe-bCL6 получили в приложениях на рынках телекоммуникаций, промышленной автоматизации, медицины, видеонаблюдения и безопасности, а также в области управления промышленными установками и машинами на уровне цеха и диспетчерской.

COMe-bCL6 с приставкой R E2S имеют защищенное исполнение. Они работают в расширенном диапазоне температур (-40 +85 °С ), поддерживают ОЗУ с ECC, функцию быстрого выключения (rapid shutdown) и отвечают требованиям, предъявляемым к приложениям для специального рынка и рынка транспорта.

  • Характеристики:
    • Форм-фактор
      • COM Express® basic, Type 6
    • Процессор
      • Intel® Xeon® 8-е поколение E-2176M, 6x 2.7 ГГц (4.4 ГГц), GT2, 45/35 W
      • Intel® Core™ 8-го поколения i7-8850H, 6x 2,6 ГГц (4,3 ГГц), GT2, 45/35 Вт.
      • Intel® Core™ 8-го поколения i5-8400H, 4x 2,5 ГГц (4,2 ГГц), GT2, 45/35 Вт.
      • Intel® Core™ 8-го поколения i3-8100H, 4x 3,0 ГГц, GT2, 45/35 Вт.
      • Intel® Xeon® 9-го поколения E-2276ME (6x 2,8 ГГц, GT2, 45 Вт/35 Вт)
      • Intel® Xeon® 9-е поколение E-2276ML (6x 2.0 ГГц, GT2, 25 Вт)
      • Intel® Xeon® 9-е поколение E-2254ME (4x 2,6 ГГц, GT2, 45 Вт/35 Вт)
      • Intel® Xeon® 9-е поколение E-2254ML (4x 1,7 ГГц, GT2, 25 Вт)
      • Intel® Core™ 9-го поколения i7-9850HE (6x 2,7 ГГц, GT2, 45 Вт/35 Вт)
      • Intel® Core™ 9-го поколения i7-9850HL (6x 1,9 ГГц, GT2, 25 Вт).
      • Intel® Core™ 9-го поколения i3-9100HL (4x 1,6 ГГц, GT2, 25 Вт)
      • Intel® Celeron® 9-го поколения G4930E (2x2.4 ГГц, GT2, 35 Вт)
      • Intel® Celeron® 9-го поколения G4932E (2x1.9 ГГц, GT2, 25 Вт)
    • Чипсет
      • Intel® Mobile CM246 (Xeon®) / Intel® Mobile QM370 (Core™)
    • Оперативная память
      • До 4x DDR4-2666 SO-DIMM с объемом памяти до 128 ГБайт (без ECC/с ECC) (3/4-й разъем по запросу)
    • Флеш-память
      • NVMe емкостью до 1 ТБ (по запросу)
    • Температура эксплуатации
      • Коммерческий: от 0 °C до +60 °C при эксплуатации, от -30 °C до +85 °C при хранении.
      • Расширенный: от -25 °C до +75 °C при эксплуатации, от -30 °C до +85 °C при хранении.
      • Промышленный: от -40 °C до +85 °C при эксплуатации, от -40 °C до +85 °C при хранении.
    • Размеры (В x Ш x Г)
      • 125 x 95 мм
    • Ethernet
      • 10/100/1000 Мбит Ethernet
    • Операционная система
      • Windows® 10, Linux, VxWorks
    • Аудио
      • Intel® High Definition Audio
    • Влажность
      • 93 % относительная влажность при 40 °C, без конденсации (согласно МЭК 60068-2-78)
    • Энергопотребление
      • 8,5 В — 20 В (кроме модулей в исполнении R E2S)
    • Контроллер
      • Intel® I219LM
    • Графика
      • Intel® UHD Graphics P630 для процессора Xeon®
      • Intel® UHD Graphics 630 для процессоров Core™.
      • Intel® UHD Graphics 610 для процессоров Celeron®
    • Поддержка функций
      • Поддержка PCI Express / PCI: 8x PCIe x1, 1x PEG x16
      • vPRO (поддержка AMT/TXT/AES), eDP вместо LVDS, VGA, Intel® Mobile HM370 Chipset, 3/4-ый разъем DDR4 SO-DIMM, SSD NVMe
      • Другие функции: SPI, LPC, SMB, Fast I²C, Staged Watchdog, RTC, поддержка технологии памяти Intel® Optane™ через PCIe
    • Жесткий диск
      • 4x SATA 6Gb/s
    • BIOS
      • AMI Aptio V
    • Управление энергопотреблением
      • ACPI 6.0
    • Специальные возможности
      • POSCAP конденсаторы, TPM 2.0, Чип Безопасности, 4K разрешение, гибкая конфигурация шины PEG с помощью опции Setup Option, быстрое выключение (для модулей в исполнении R E2S)
    • Типоразмер
      • COM Express® Basic Type 6
  • Скачать
  • Варианты:

    COMe-bCL6 E-2176M CM246
    Процессорный модуль COMe-bCL6 E-2176M CM246 COM Express® в форм-факторе basic с распиновкой type 6 с Intel® Xeon® E-2176M, 6x2,7 ГГц, CM246 PCH, GT2, 2x DDR4, без ECC/ECC SO-DIMM

    COMe-bCL6 E-2254ME CM246
    Процессорный модуль COMe-bCL6 E-2254ME CM246 COM Express в форм-факторе basic с распиновкой type 6 с Intel® Xeon® E-2254ME, 4x2.6GHz, CM246 PCH, GT2, 2x DDR4, без ECC/ECC SO-DIMM

    COMe-bCL6 E-2254ML CM246
    Процессорный модуль COMe-bCL6 E-2254ML CM246 COM Express® в форм-факторе basic с распиновкой type 6 с Intel® Xeon® E-2254ML, 4x1.7GHz, CM246 PCH, GT2, 2x DDR4, без ECC/ECC SO-DIMM

    COMe-bCL6 E-2276ME CM246
    Процессорный модуль COMe-bCL6 E-2276ME CM246 COM Express® в форм-факторе basic с распиновкой type 6 с Intel® Xeon® E-2276ME, 6x2.8GHz, CM246 PCH, GT2, 2x DDR4 без ECC/ECC SO-DIMM

    COMe-bCL6 E-2276ML CM246
    Процессорный модуль COMe-bCL6 E-2276ML CM246 COM Express® в форм-факторе basic с распиновкой type 6 с Intel® Xeon® E-2276ML, 6x2.0GHz, CM246 PCH, GT2, 2x DDR4, без ECC/ECC SO-DIMM

    COMe-bCL6 G4930E  QM370
    Процессорный модуль COMe-bCL6 G4930E QM370 COM Express® в форм-факторе basic с распиновкой type 6 с Intel® Celeron® G4930E, 2x2.4GHz, QM370 PCH, GT2, 2x DDR4, без ECC SO-DIMM

    COMe-bCL6 G4932E QM370
    Процессорный модуль COMe-bCL6 G4932E QM370 COM Express в форм-факторе basic с распиновкой type 6 с Intel® Celeron® G4932E, 2x1.9GHz, QM370 PCH, GT2, 2x DDR4, без ECC SO-DIMM

    COMe-bCL6 i3-8100H QM370
    Процессорный модуль COMe-bCL6 i3-8100H QM370 COM Express® в форм-факторе basic с распиновкой type 6 с Intel® Core™ i3-8100H, 4x3.0GHz, QM370 PCH, GT2, 2x DDR4, без ECC SO-DIMM

    COMe-bCL6 i3-9100HL QM370
    Процессорный модуль COMe-bCL6 i3-9100HL QM370 COM Express® в форм-факторе basic с распиновкой type 6 с Intel® Core™ i3-9100HL, 4x1.6GHz, QM370 PCH, GT2, 2x DDR4 без ECC SO-DIMM

    COMe-bCL6 i5-8400H QM370
    Процессорный модуль COMe-bCL6 i5-8400H QM370 COM Express® в форм-факторе basic с распиновкой type 6 с Intel® Core™ i5-8400H, 4x2.5GHz, QM370 PCH, GT2, 2x DDR4, без ECC SO-DIMM

    COMe-bCL6 i7-8850H QM370
    Процессорный модуль COMe-bCL6 i7-8850H QM370 COM Express® в форм-факторе basic с распиновкой type 6 с Intel® Core™ i7-8850H, 6x2.6GHz, QM370 PCH, GT2, 2x DDR4, без ECC SO-DIMM

    COMe-bCL6 i7-9850HE QM370
    Процессорный модуль COMe-bCL6 i7-9850HE QM370 COM Express® в форм-факторе basic с распиновкой type 6 с Intel® Core™ i7-9850HE, 6x2.7GHz, QM370 PCH, GT2, 2x DDR4 без ECC SO-DIMM

    COMe-bCL6 i7-9850HL QM370
    Процессорный модуль COMe-bCL6 i7-9850HL QM370 COM Express® в форм-факторе basic с распиновкой type 6 с Intel® Core™ i7-9850HL, 6x1.9GHz, QM370 PCH, GT2, 2x DDR4, без ECC SO-DIMM

    COMe-bCL6R E2S E-2176M CM246
    Процессорный модуль COMe-bCL6R E2S E-2176M CM246 COM Express® в форм-факторе basic с распиновкой type 6 с Intel® Xeon® E-2176M, 6x2.7GHz, CM246 PCH, GT2, 2x DDR4, без ECC/ECC SO-DIMM, функция быстрого выключения (rapid shutdown), температура эксплуатации -40 °C до +85 °C.

    COMe-bCL6R E2S E-2254ME CM246
    Процессорный модуль COMe-bCL6R E2S E-2254ME CM246 COM Express® в форм-факторе basic с распиновкой type 6 с Intel® Xeon® E-2254ME, 4x2.6GHz, CM246 PCH, GT2, 2x DDR4, без ECC/ECC SO-DIMM, функция быстрого выключения (rapid shutdown), температура эксплуатации -40 °C до +85 °C

    COMe-bCL6R E2S E-2254ML CM246
    COMe-bCL6R E2S E-2254ML CM246 COM Express® в форм-факторе basic с распиновкой type 6 с Intel® Xeon® E-2254ML, 4x1.7GHz, CM246 PCH, GT2, 2x DDR4, без ECC/ECC SO-DIMM, функция быстрого выключения (rapid shutdown), температура эксплуатации -40 °C до +85 °C

    COMe-bCL6R E2S E-2276ME CM246
    Процессорный модуль COMe-bCL6R E2S E-2276ME CM246 COM Express в форм-факторе basic с распиновкой type 6 с Intel® Xeon® E-2276ME, 6x2.8GHz, CM246 PCH, GT2, 2x DDR4, без ECC/ECC SO-DIMM, функция быстрого выключения (rapid shutdown), температура эксплуатации -40 °C до +85 °C.

    COMe-bCL6R E2S E-2276ML CM246
    Процессорный модуль COMe-bCL6R E2S E-2276ML CM246 COM Express® в форм-факторе basic с распиновкой type 6 с Intel® Xeon® E-2276ML, 6x2.0GHz, CM246 PCH, GT2, 2x DDR4, без ECC/ECC SO-DIMM, функция быстрого выключения (rapid shutdown), температура эксплуатации -40 °C до +85 °C

    COMe-bCL6R E2S G4930E CM246
    Процессорный модуль COMe-bCL6R E2S G4930E CM246 COM Express® в форм-факторе basic с распиновкой type 6 с Intel® Celeron® G4930E, 2x2.4GHz, CM246 PCH, GT2, 2x DDR4, без ECC/ECC SO-DIMM, функция быстрого выключения (rapid shutdown), температура эксплуатации -40 °C до +85 °C

    COMe-bCL6R E2S G4932E CM246
    Процессорный модуль COMe-bCL6R E2S G4932E CM246 COM Express® в форм-факторе basic с распиновкой type 6 с Intel® Celeron® G4932E, 2x1.9GHz, CM246 PCH, GT2, 2x DDR4, без ECC SO-DIMM, функция быстрого выключения (rapid shutdown), температура эксплуатации -40 °C до +85 °C

    COMe-bCL6R E2S i3-8100H CM246
    Процессорный модуль COMe-bCL6R E2S i3-8100H CM246 COM Express® в форм-факторе basic с распиновкой type 6 с Intel® Core™ i3-8100H, 4x3.0GHz, CM246 PCH, GT2, 2x DDR4 без ECC/ECC SO-DIMM, функция быстрого выключения (rapid shutdown), температура эксплуатации -40 °C до +85 °C.

    COMe-bCL6R E2S i3-9100HL CM246
    Процессорный модуль COMe-bCL6R E2S i3-9100HL CM246 COM Express® в форм-факторе basic с распиновкой type 6 с Intel® Core™ i3-9100HL, 4x1.6GHz, CM246 PCH, GT2, 2x DDR4 без ECC/ECC SO-DIMM, функция быстрого выключения (rapid shutdown), температура эксплуатации -40 °C до +85 °C

    COMe-bCL6R E2S i5-8400H QM370
    Процессорный модуль COMe-bCL6R E2S i5-8400H QM370 COM Express® в форм-факторе basic с распиновкой type 6 с Intel® Core™ i5-8400H, 4x2.5GHz, QM370 PCH, GT2, 2x DDR4 без ECC SO-DIMM, функция быстрого выключения (rapid shutdown), температура эксплуатации -40 °C до +85 °C.

    COMe-bCL6R E2S i7-8850H  QM370
    Процессорный модуль COMe-bCL6R E2S i7-8850H QM370 COM Express® в форм-факторе basic с распиновкой type 6 с Intel® Core™ i7-8850H, 6x2.6GHz, QM370 PCH, GT2, 2x DDR4 без ECC SO-DIMM, функция быстрого выключения (rapid shutdown), температура эксплуатации -40 °C до +85 °C.

    COMe-bCL6R E2S i7-9850HE  QM370
    Процессорный модуль COMe-bCL6R E2S i7-9850HE QM370 COM Express® в форм-факторе basic с распиновкой type 6 с Intel® Core™ i7-9850HE, 6x2.7GHz, QM370 PCH, GT2, 2x DDR4 без ECC SO-DIMM, функция быстрого выключения (rapid shutdown), температура эксплуатации -40 °C до +85 °C

    COMe-bCL6R E2S i7-9850HL QM370
    Процессорный модуль COM Express® в форм-факторе basic с распиновкой type 6 с Intel® Core™ i7-9850HL, 6x1,9 ГГц, QM370 PCH, GT2, 2x DDR4, без ECC SO-DIMM, функция быстрого выключения (rapid shutdown), температура эксплуатации -40 °C до +85 °C
  • Аксессуары:

    Плата разработчика COMe Ref.Carrier-i T6 TMI
    38115-0000-00-0
    Плата разработчика COMe Ref.Carrier-i T6 TMI
    Плата разработчика COM Express® с распиновкой Type 6, температура эксплуатации -40 °C до +85 °C

    Плата разработчика COMe Eval Carrier2 T6
    38116-0000-00-5
    Плата разработчика  COMe Eval Carrier2 T6
    Плата разработчика COM Express® с распиновкой Type 6 с 5-миллиметровым COMe-разъемами

    Теплоотводящая пластина HSP COMe-bSL6/bKL6/bCL6 c резьбовыми стойками
    38030-0000-99-0 HSP
    Теплоотводящая пластина HSP COMe-bSL6/bKL6/bCL6 c резьбовыми стойками
    Теплоотводящая пластина для процессорных модулей COMe-bCL6 cо стойками с внутренней резьбой

    Теплоотводящая пластина HSP COMe-bSL6/bKL6/bCL6 со стойками без резьбы
    38030-0000-99-1
    Теплоотводящая пластина HSP COMe-bSL6/bKL6/bCL6 со стойками без резьбы
    Теплоотводящая пластина для процессорных модулей COMe-bCL6 cо стойками без внутренней резьбы

    Кулер HSK COMe-basic active
    38025-0000-99-0C05
    Кулер HSK COMe-basic active
    Кулер активного охлаждения для модулей серии COMe-bСL6/bDV7 для установки на теплоотводящую пластину (приобретается отдельно)

    Кулер HSK COMe-basic passive
    38025-0000-99-0C06
    Кулер HSK COMe-basic passive
    Кулер пассивного охлаждения для модулей серии COMe-bСL6/bDV7 для установки на теплоотводящую пластину (приобретается отдельно)

    DDR4-26666 SODIMM 32GB_COM
    97017-3200-27-0
    DDR4-26666 SODIMM 32GB_COM
    Модуль памяти ОЗУ DDR4-2666, 32GB, 260P, 1333MHz, PC4-266 SODIMM

    DDR4-26666 SODIMM 16GB_COM
    97017-1600-27-0
    DDR4-26666 SODIMM 16GB_COM
    Модуль памяти ОЗУ DDR4-2666 DDR4-2666, 16GB, 260P, 1333MHz, PC4-266 SODIMM

    DDR4-2666 SODIMM 8GB_COM
    97017-8192-27-0
    DDR4-2666 SODIMM 8GB_COM
    Модуль памяти ОЗУ DDR4-2666, 8GB, 260P, 1333MHz, PC4-266 SODIMM

    DDR4-2666 SODIMM 4GB_COM
    97017-4096-27-0
    DDR4-2666 SODIMM 4GB_COM
    Модуль памяти ОЗУ DDR4-2666, 4GB, 260P, 1333MHz, PC4-266 SODIMM

    DDR4-2666 SODIMM 32GB E2_COM
    97017-3200-27-2
    DDR4-2666 SODIMM 32GB E2_COM
    Модуль памяти ОЗУ DDR4-2666, 32GB, E2, 260P, 1333MHz, PC4-266 SODIMM

    DDR4-2666 SODIMM 16GB E2_COM
    97017-1600-27-2
    DDR4-2666 SODIMM 16GB E2_COM
    Модуль памяти ОЗУ DDR4-2666, 16GB, E2, 260P, 1333MHz, PC4-266 SODIMM

    DDR4-2666 SODIMM 16GB ECC E2_COM
    97018-1600-27-2
    DDR4-2666 SODIMM 16GB ECC E2_COM
    Модуль памяти ОЗУ DDR4-2666, 16GB, ECC, E2, 260P, 1333MHz, PC4-266 SODIMM, температура эксплуатации -40 °C до +85 °C

    DDR4-2666 SODIMM 16GB ECC_COM
    97018-1600-27-0
    DDR4-2666 SODIMM 16GB ECC_COM
    Модуль памяти ОЗУ DDR4-2666, 16GB, ECC, 260P, 1333MHz, PC4-266 SODIMM

    DDR4-2666 SODIMM 32GB ECC E2_COM
    97018-3200-27-2
    DDR4-2666 SODIMM 32GB ECC E2_COM
    Модуль памяти ОЗУ DDR4-266, 32GB ECC, E2, 260P, 1333MHz, PC4-266 SODIMM, температура эксплуатации -40 °C до +85 °C

    DDR4-2666 SODIMM 32GB ECC_COM
    97018-3200-27-0
    DDR4-2666 SODIMM 32GB ECC_COM
    Модуль памяти ОЗУ DDR4-266, 32GB, ECC, 260P, 1333MHz, PC4-266 SODIMM

    DDR4-2666 SODIMM 4GB E2_COM
    97017-4096-27-2
    DDR4-2666 SODIMM 4GB E2_COM
    Модуль памяти ОЗУ DDR4-2666, 4GB, E2, 260P, 1333MHz, PC4-266 SODIMM

    DDR4-2666 SODIMM 4GB ECC E2_COM
    97018-4096-27-2
    DDR4-2666 SODIMM 4GB ECC E2_COM
    Модуль памяти ОЗУ DDR4-266, 4GB, ECC, E2, 260P, 1333MHz, PC4-266 SODIMM, температура эксплуатации -40 °C до +85 °C

    DDR4-2666 SODIMM 4GB ECC_COM
    97018-4096-27-0
    DDR4-2666 SODIMM 4GB ECC_COM
    Модуль памяти ОЗУ DDR4-266, 4GB, ECC, 260P, 1333MHz, PC4-266 SODIMM

    DDR4-2666 SODIMM 8GB E2_COM
    97017-8192-27-2
    DDR4-2666 SODIMM 8GB E2_COM
    Модуль памяти ОЗУ DDR4-2666, 8GB, E2, 260P, 1333MHz, PC4-266 SODIMM

    DDR4-2666 SODIMM 8GB ECC E2_COM
    97018-8192-27-2
    DDR4-2666 SODIMM 8GB ECC E2_COM
    Модуль памяти ОЗУ DDR4-2666, 8GB, ECC, E2, 260P, 1333MHz, PC4-266 SODIMM, температура эксплуатации -40 °C до +85 °C

    DDR4-2666 SODIMM 8GB ECC_COM
    97018-8192-27-0
    DDR4-2666 SODIMM 8GB ECC_COM
    Модуль памяти ОЗУ DDR4-2666, 8GB, ECC, 260P, 1333MHz, PC4-266 SODIMM

Товар добавлен в список сравнения.

Чтобы сравнить товары, добавьте в список сравнения не менее двух товаров.



Отправить запрос

ФИО* Название компании Электронная почта* Телефон Сообщение* Защита от автоматического заполнения Введите символы с картинки*

Связаться с техподдержкой

ФИО* Электронная почта* Телефон Название компании Сообщение* Защита от автоматического заполнения Введите символы с картинки*