COM-HPC

COM-HPC — новый стандарт «Компьютеров-на-Модуле» для высокопроизводительных вычислений.

Использование стандартизированных «компьютеров-на-модуле» (Computer-on-Modules) на рынке встраиваемых систем имеет длительную историю успеха. Лучшее подтверждение этому — процессорные модули стандарта COM Express® — самого успешного ведущего международного стандарта «Компьютеры-на-модуле» (Computer-on-Modules) с 2005 года.

Но время не стоит на месте. Сегодня рынок встраиваемых систем сталкивается с новыми вызовами...

Такие приложения как искусственный интеллект, технология беспроводной связи 5G требуют больше пропускной способности и вычислительной мощности. Это, в свою очередь, требует новых подходов к проектированию встраиваемых компьютеров: существующих стандартов будет уже недостаточно чтобы справиться с растущими требованиями рынка встраиваемых систем.

Ведущие производители в отрасли, среди которых Kontron, создали новую рабочую группу в комитете по стандартизации консорциума PICMG, чтобы модернизировать стандарт «компьютеров-на-модуле» для использования в будущем. Высокопроизводительные вычисления на базе COM-HPC будут дополнять существующий стандарт COM Express®.

Назначение COM-HPC®

COM-HPC® /Client и COM-HPC /Server

Модули COM-HPC® разделены на два типа:

• COM-HPC® /Client (клиент): встроенного типа, включающие графическую поддержку
• COM-HPC® /Server (сервер): серверного типа, ориентированные на высокую пропускную способность Ethernet

COM-HPC®/Client

• Производительные процессоры с TDP до 65 Вт
• До 48 + 1 линий PCI Express Gen4/5
• До 4 графических интерфейсов
• До 2x 25 Гбит интерфейсов Ethernet

Размеры модулей:

• Размер A: 95 x 120 мм
• Размер B: 120 x 120 мм
• Размер C: 160 x 120 мм

COM-HPC®/Server

• Высокопроизводительные процессоры с TDP до 125 Вт
• До 64 + 1 линий PCI Express Gen4/5
• Отсутствие графических интерфейсов
• До 8x 25 Гбит интерфейсов Ethernet

Размеры модулей:

• Размер D: 160 x 160 мм
• Размер E: 200 x 160 мм

COM-HPC®/Разъём

В COM-HPC® используется новый разъем с 400 контактами.

Стандарт COM-HPC® определяет использование двух таких разъемов, что обеспечивает высокую пропускную способность соединения на основе 800 контактов.

Высота стека - 5 мм/10 мм.

График разработки стандарта COM-HPC:

• Рабочая группа PICMG официально стартовала 23 октября 2018 года
• Предварительный релиз по распиновке и механике выпущен в октябре 2019 года
• PICMG COM-HPC® Module Base Specification (базовая спецификация модуля) - выпуск в январе 2021г.
• PICMG EeeP для COM-HPC® (спецификация Embedded EEPROM) – выпуск в 1 квартале 2021г.
• PICMG COM-HPC® Platform Management Interface (интерфейс управления платформой) - выпуск в 1 квартале 2021г.
• PICMG COM-HPC® Carrier Design Guide (руководство по проектированию платы-носителя) - выпуск во 2 квартале 2021г.